產品型號：031-UB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-UJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭、圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-BF-5.7 L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-UU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-JB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭，尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-GD-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為平頭、圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-BU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.30mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、爪頭、尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-BB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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隨著USB PD的趨勢高漲，支持百瓦輸出的車充層出不窮，通過充電頭網對多款車充的拆解，這些車充大多數都使用了大電流頂針?來代替傳統正極彈簧。
2022-07-22
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